在多层板印制电路板的制造过程中，孔金属化技术无疑是印制电路板制程的关键技术之一，孔金属化的优劣直接影响到印制线路板的品质。孔金属化是指各层印制导线的各类过孔，通过化学镀和电镀的方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，从而使得设计好的线路互相可靠连通的工艺。几乎对于所有线路板而言，孔金属化的要求是最严格的，它要求孔金属层有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ以下。

　　在整个PCB制程中，影响印制线路板孔金属化的最为关键的因素无疑便是碱性除油了，除油调整剂效果的好坏直接影响到孔壁的沉铜效果。碱性除油剂必须要除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘等污染物，其中，最关键作用便是对孔壁基材进行特殊的功能性调整。

　　PCB双面板或多层板中的各类过孔，都是通过高速旋转的机械钻头钻击PCB基材而形成，在此工序中导致孔壁呈现一定的负电性，同时，该类基材在于水溶液接触时，固体面(孔壁)一边也常常呈负电性，孔壁呈负电性的该类PCB板与同样显负电性的胶体钯溶液接触，由于同种电荷互相排斥，导致胶体钯不能很好的吸附于孔壁，这就使得孔壁内化学镀铜不能顺利的进行，从而导致大面积的孔壁无铜。传统的思路是采用阳离子表面活性剂碱性除油剂

　　处理孔壁，希望将孔壁的电荷调整为电正性，从而使其有利于胶体钯的吸附。基于此思路的众多PCB药水公司都在碱性除油剂这个领域做出很多的尝试，但由于碱性除油剂必须采用高pH值的碱性介质，较高的使用温度，溶液中铜离子可络合性等一些不利于阳离子存在的条件，使得各类碱性除油剂都出现使用寿命较短，整孔能力差，胶体钯消耗量大的问题。

　　在众多的厂家的众多碱性除油剂

　　中，OM集团的清洁调整剂ML-371以整孔能力强，使用寿命长，胶体钯消耗量适中，质量稳定等特点成为同类产品的标杆。

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